谷歌取得用於保護半導體晶粒的封裝加強件專利
金融界2025年8月8日消息，國家知識產權局信息顯示，谷歌有限責任公司取得一項名爲“用於保護半導體晶粒的封裝加強件”的專利，授權公告號CN114141718B，申請日期爲2019年01月。
本文源自：金融界
作者：情報員
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