日月新半導體取得晶圓定位加工裝置專利，提高了打磨的效率

金融界2025年7月14日消息，國家知識產權局信息顯示，日月新半導體（蘇州）有限公司取得一項名爲“一種晶圓定位加工裝置”的專利，授權公告號CN223084378U，申請日期爲2024年09月。

專利摘要顯示，本實用新型公開了一種晶圓定位加工裝置，屬於晶圓定位加工技術領域，包括加工箱，所述加工箱的外側固定連接有電機，所述電機的輸出端固定連接有輸出軸，所述輸出軸遠離電機的一端固定連接有第一錐齒輪，所述第一錐齒輪齧合連接有第二錐齒輪，所述第二錐齒輪上固定連接有轉動軸，本實用新型通過啓動電機帶動輸出軸旋轉，不僅可以使得轉動軸與放置板帶動上方放置的晶圓轉動，還可以同時帶動打磨盤旋轉，使打磨盤對晶圓進行打磨，不僅可以節省加工與生產的成本，還提高了打磨的效率，並且通過轉動第一螺紋杆可以使豎板推動安裝杆與打磨盤移動，從而根據不同尺寸的晶圓進行打磨，提高了本裝置的泛用性。

天眼查資料顯示，日月新半導體（蘇州）有限公司，成立於2001年，位於蘇州市，是一家以從事軟件和信息技術服務業爲主的企業。企業註冊資本4867.235964萬美元。通過天眼查大數據分析，日月新半導體（蘇州）有限公司共對外投資了2家企業，參與招投標項目47次，財產線索方面有商標信息6條，專利信息281條，此外企業還擁有行政許可62個。

本文源自：金融界

作者：情報員