芯德半導體取得能快速定位晶圓的治具專利，可確保精度

金融界2025年7月30日消息，國家知識產權局信息顯示，江蘇芯德半導體科技股份有限公司取得一項名爲“一種晶圓定位治具”的專利，授權公告號CN223167462U，申請日期爲2024年04月。

專利摘要顯示，本發明提供一種晶圓定位治具，屬於半導體封裝技術領域，包括底部平臺和與底部平臺尺寸相適配的圓環，底部平臺上設置有晶圓定位塊凹槽、治具定位孔和晶圓方向塊凹槽，圓環的周向位置上設置有與晶圓定位塊凹槽、治具定位孔和晶圓方向塊凹槽相應的若干定位件；定位件包括晶圓定位塊和治具定位塊；工作時，晶圓定位塊插入晶圓定位塊凹槽內，用於定位晶圓位置，使晶圓居中放置；治具定位銷插入治具定位孔內實現固定；晶圓方向塊嵌入晶圓方向塊凹槽內，晶圓方向塊用於固定晶圓方向；本發明通過設計的支撐塊避空凹槽、晶圓定位塊凹槽、若干治具定位孔和晶圓方向塊凹槽協同工作，可以快速將晶圓進行定位，確保精度。

天眼查資料顯示，江蘇芯德半導體科技股份有限公司，成立於2020年，位於南京市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本89633.4459萬人民幣。通過天眼查大數據分析，江蘇芯德半導體科技股份有限公司共對外投資了1家企業，參與招投標項目8次，財產線索方面有商標信息12條，專利信息249條，此外企業還擁有行政許可40個。

本文源自：金融界

作者：情報員