衆芯聯達取得一種晶圓夾持器配合檢查治具專利，可自動對晶圓進行移動

金融界2025年2月13日消息，國家知識產權局信息顯示，衆芯聯達半導體科技（大連）有限公司取得一項名爲“一種晶圓夾持器配合檢查治具”的專利，授權公告號CN 222440541 U，申請日期爲2024年5月。

專利摘要顯示，本實用新型涉及晶圓檢測的技術領域，特別是涉及一種晶圓夾持器配合檢查治具，其不僅可以自動對晶圓進行移動，使視覺檢測相機可以將晶圓各個部位的畫面均勻的拍攝下來傳遞到控制器中，而且可以根據晶圓的規格和厚度調節視覺檢測相機與晶圓之間的距離，使用方便，實用性高；包括底板和視覺檢測相機；還包括滑動板、移動機構、升降機構和夾持機構，滑動板通過移動機構安裝在底板上，移動機構用於對滑動板移動夾持機構安裝在滑動板上夾持機構用於固定晶圓，視覺檢測相機通過升降機構安裝在底板上，升降機構用於對視覺檢測相機升降。

天眼查資料顯示，衆芯聯達半導體科技（大連）有限公司，成立於2023年，位於大連市，是一家以從事研究和試驗發展爲主的企業。企業註冊資本800萬人民幣。通過天眼查大數據分析，衆芯聯達半導體科技（大連）有限公司參與招投標項目1次，專利信息11條，此外企業還擁有行政許可2個。

本文源自：金融界

作者：情報員