紹興比亞迪半導體取得一種晶圓結構專利，避免酸液對芯片造成腐蝕

金融界2025年7月12日消息，國家知識產權局信息顯示，紹興比亞迪半導體有限公司取得一項名爲“一種晶圓結構”的專利，授權公告號CN223092863U，申請日期爲2024年02月。

專利摘要顯示，本申請實施例提供了一種晶圓結構晶圓結構包括基底層，所述基底層上設置有至少一個切割道，以將所述基底層分隔出芯片區；所述切割道內設置有阻擋部，所述阻擋部填充至少部分所述切割道。這樣，在後續採用酸液進行清潔處理的工藝中，可以採用粘附性較弱的保護膜，例如藍膜，對晶圓結構的基底層進行包覆，由於阻擋部至少部分填充於切割道，對切割道具有阻擋作用，能夠防止酸液從切割道滲入並沿交匯處四散傳輸至芯片區，避免了酸液對芯片造成腐蝕的問題，改善產品的鑽酸情況。無需採用粘附性較強UV膜，避免撕去UV膜時容易粘連在貼膜工具上造成破片，提高了產品的良品率。也無需在較短時間內撕去保護膜，降低工藝要求，減少了生產成本。

天眼查資料顯示，紹興比亞迪半導體有限公司，成立於2022年，位於紹興市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本5000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，紹興比亞迪半導體有限公司參與招投標項目12次，專利信息14條，此外企業還擁有行政許可23個。

本文源自：金融界

作者：情報員