日月新半導體取得芯片包裝卡盤安裝裝置專利，確保安裝位置的準確性

金融界2025年7月12日消息，國家知識產權局信息顯示，日月新半導體（蘇州）有限公司取得一項名爲“一種芯片包裝卡盤安裝裝置”的專利，授權公告號CN223087078U，申請日期爲2024年10月。

專利摘要顯示，本實用新型涉及芯片包裝技術領域，公開了一種芯片包裝卡盤安裝裝置，包括機架，所述機架頂部固定連接有左右移動樑，所述左右移動樑的一側固定安裝有第一電機，所述第一電機的輸出端固定連接有第一螺紋杆，所述第一螺紋杆上螺紋連接有前後移動樑。本實用新型中，通過分別啓動第一電機和第二電機，可以獨立地調整夾持座在左右方向和前後方向上的位置，確保了安裝位置的準確性，同時，由於整個移動過程都受到導向樑、導向槽和導向杆的精確引導，因此移動過程非常平穩，避免了因震動或偏移而導致的安裝誤差，這種全方位精確可控的移動調整能力，不僅提高了安裝效率，還確保了芯片包裝卡盤在安裝過程中的穩定性和可靠性。

天眼查資料顯示，日月新半導體（蘇州）有限公司，成立於2001年，位於蘇州市，是一家以從事軟件和信息技術服務業爲主的企業。企業註冊資本4867.235964萬美元。通過天眼查大數據分析，日月新半導體（蘇州）有限公司共對外投資了2家企業，參與招投標項目47次，財產線索方面有商標信息6條，專利信息281條，此外企業還擁有行政許可62個。

本文源自：金融界

作者：情報員