上海積塔半導體取得槽式清洗裝置及半導體機臺專利，有效提升晶圓清洗質量

金融界2025年5月10日消息，國家知識產權局信息顯示，上海積塔半導體有限公司取得一項名爲“槽式清洗裝置及半導體機臺”的專利，授權公告號CN222838814U，申請日期爲2024年7月。

專利摘要顯示，本申請提供了一種槽式清洗裝置及半導體機臺。該槽式清洗裝置包括：槽體；支撐架，可升降地設置於所述槽體中，用於帶動待清洗晶圓移動；傳感器，設置於預設檢測位置，以使所述傳感器的檢測範圍覆蓋晶圓清洗位置；當所述支撐架帶動所述待清洗晶圓移動至所述晶圓清洗位置時，所述傳感器輸出計時開始信號；計時器，計時器的啓動信號輸入端與傳感器的信號輸出端相連接。該槽式清洗裝置可以確保預設清洗時間計時的準確性和一致性，有效提升晶圓清洗質量。

天眼查資料顯示，上海積塔半導體有限公司，成立於2017年，位於上海市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本1690740.3918萬人民幣。通過天眼查大數據分析，上海積塔半導體有限公司共對外投資了1家企業，參與招投標項目1816次，財產線索方面有商標信息9條，專利信息1068條，此外企業還擁有行政許可191個。

本文源自：金融界

作者：情報員