劍橋集成申請功率半導體封裝結構專利，公開一種功率半導體封裝結構

金融界2025年7月5日消息，國家知識產權局信息顯示，劍橋集成公司申請一項名爲“功率半導體封裝結構”的專利，公開號CN120261406A，申請日期爲2025年03月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種功率半導體封裝結構，包括基板、功率半導體芯片、PCB板、封裝密封層；基板上部導電金屬層包括通過分隔槽物理分隔並且電氣絕緣的左側金屬層和右側金屬層；左側金屬層上靠近分隔槽的一側設有下沉的左安裝平臺，右側金屬層的中間部分設有下沉的右安裝平臺，右安裝平臺用於設置芯片，PCB板架設左安裝平臺和右安裝平臺上；芯片漏極與右安裝平臺互聯；左側金屬層通過PCB板連接到芯片源極上，PCB板在右側金屬層一側的邊沿上設有用於與功率半導體封裝結構的外部驅動電路連接的延長部，延長部將芯片的柵極和源極與外部電路的驅動電路連接。PCB板反面設有與左安裝平臺電連接的基板連接部；PCB板反面設有與芯片的源極互聯的芯片連接部。

本文源自：金融界

作者：情報員