賽米控丹佛斯申請三級功率半導體模塊及其佈置結構專利，提出具有多個這樣的三級功率半導體模塊的佈置結構

金融界2025年8月19日消息，國家知識產權局信息顯示，賽米控丹佛斯電子股份有限公司申請一項名爲“三級功率半導體模塊及其佈置結構”的專利，公開號CN120511937A，申請日期爲2024年09月。

專利摘要顯示，三級功率半導體模塊，其具有殼體、開關裝置、第一、第二和第三直流電壓端子元件、及交流電壓端子元件，開關裝置具有法向方向且呈TNPC電路佈置結構的形式，其具有直流支路，其有上部第一開關和下部第四開關及中心抽頭和T支路，第一開關功率輸入接到直流電壓源的高電位，第四開關功率輸出接到直流電壓源的低電位，T支路有第二開關和與其串聯的第三開關，第二開關功率輸入接到中間電位，第三開關功率輸入接到中心抽頭，第一和第四開關的焦點位於從直流電壓端子組到交流電壓端子的方向上的第一直線，第二和第三開關的焦點位於從直流電壓端子組到交流電壓端子的方向上的與第一直線相鄰的第二直線。提出具有多個這樣的三級功率半導體模塊的佈置結構。

本文源自：金融界

作者：情報員