浙江大學等申請面向大功率半導體模塊熱阻網絡的建模與優化方法專利，爲大功率半導體模塊的熱管理設計提供高精度、低複雜度的解決方案

金融界2025年7月16日消息，國家知識產權局信息顯示，浙江大學;浙江翠展微電子有限公司申請一項名爲“面向大功率半導體模塊熱阻網絡的建模與優化方法”的專利，公開號CN120316902A，申請日期爲2025年03月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種面向大功率半導體模塊熱阻網絡的建模與優化方法。該方法基於電‑熱‑流體場動態耦合仿真技術，通過雷諾數判定湍流狀態，結合標準k‑ε模型與Navier‑Stokes方程量化流體流動對熱傳遞的增強效應；利用瞬態仿真提取模塊熱阻曲線，採用高階Foster模型擬合熱阻參數，構建包含自熱阻抗與耦合熱阻抗的熱阻網絡模型，實現多芯片熱源耦合場景下溫度分佈的矩陣化表徵。進一步結合實驗數據通過迭代修正損耗參數。實驗結果表明，該模型在結溫預測方面具有較高的精度，計算效率較傳統有限元法顯著提升。本發明爲大功率半導體模塊的熱管理設計提供了高精度、低複雜度的解決方案，可廣泛應用於新能源汽車電控系統與高密度電力電子設備領域。

本文源自：金融界

作者：情報員