越摩先進半導體申請降低衝線風險的模流控制結構專利，流向電導線的模流被攤薄

金融界2025年7月5日消息，國家知識產權局信息顯示，湖南越摩先進半導體有限公司申請一項名爲“一種降低衝線風險的模流控制結構”的專利，公開號CN120261335A，申請日期爲2025年02月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種降低衝線風險的模流控制結構，包括在熔膠出口與芯片之間的基板表面設置的用於對模流實施分導、攤薄的導流弧線體，所述導流弧線體沿模流方向逆向凸出，模流一部分能夠翻越導流弧線體繼續下行，另一部分被導流弧線體分導至該導流弧線體的兩端之外。所述導流弧線體包括設在每列芯片上端端頭與熔膠出口之間的導流弧線體一，模流的一部分被導流弧線體一導向相鄰兩列芯片之間的間隔區間。所述導流弧線體還包括設在兩列芯片之間的間隔區間的導流弧線體二，進入間隔區間的模流的一部分被導流弧線體二分別導向兩側的兩列芯片。其優點在於：流向電導線的模流被攤薄，衝擊動能被減弱，使電導線不易被衝彎變形。

天眼查資料顯示，湖南越摩先進半導體有限公司，成立於2020年，位於株洲市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本46650萬人民幣。通過天眼查大數據分析，湖南越摩先進半導體有限公司共對外投資了3家企業，參與招投標項目37次，財產線索方面有商標信息13條，專利信息90條，此外企業還擁有行政許可30個。

本文源自：金融界

作者：情報員