晉華集成申請半導體結構專利，提高字線結構穩定性

金融界2025年8月23日消息，國家知識產權局信息顯示，福建省晉華集成電路有限公司申請一項名爲“半導體結構”的專利，公開號CN120529585A，申請日期爲2025年05月。

專利摘要顯示，本申請涉及一種半導體結構，包括襯底、多個字線結構以及多個延伸部。襯底包括在第一方向延伸的多個有源區以及隔離有源區的隔離結構。字線結構沿不同於第一方向的第二方向跨過隔離結構以及有源區。多個字線結構包括第一字線以及多個第二字線，第一字線位於多個第二字線的至少一側。多個延伸部沿第二方向間隔排列在第一字線遠離第二字線的一側，且與第一字線直接接觸。

天眼查資料顯示，福建省晉華集成電路有限公司，成立於2016年，位於泉州市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本3447733.068816萬人民幣。通過天眼查大數據分析，福建省晉華集成電路有限公司共對外投資了1家企業，參與招投標項目561次，財產線索方面有商標信息12條，專利信息942條，此外企業還擁有行政許可75個。

本文源自：金融界

作者：情報員