日月光半導體取得封裝結構專利，減少空洞產生

金融界2025年4月7日消息，國家知識產權局信息顯示，日月光半導體制造股份有限公司取得一項名爲“封裝結構”的專利，授權公告號CN 222720410 U，申請日期爲2024年5月。

專利摘要顯示，本申請提出了一種封裝結構，該封裝結構包括下焊盤；第一凸塊，設置於下焊盤上，第一凸塊的寬度往遠離下焊盤方向漸縮；上焊盤，設置於下焊盤上方；第二凸塊，設置於上焊盤上，第二凸塊的寬度往遠離上焊盤方向漸縮，其中，第一凸塊與第二凸塊水平重疊。通過改變凸塊的形狀，使凸塊往遠離焊盤的方向漸縮，減少了焊盤下壓的水平面面積，增加了凸塊之間的間距，使得填充材料在空隙中的流動性增強，避免填充物顆粒被卡住，減少空洞的產生，並且，不同凸塊之間水平重疊，降低了封裝結構的厚度。

本文源自：金融界

作者：情報員