蘇州旭創等取得光電共封裝結構和光模塊專利，降低封裝應力

金融界2025年8月19日消息，國家知識產權局信息顯示，蘇州旭創科技有限公司;新加坡泰躍科技有限公司取得一項名爲“光電共封裝結構和光模塊”的專利，授權公告號CN223244854U，申請日期爲2024年09月。

專利摘要顯示，本申請提供的一種光電共封裝結構和光模塊，涉及光通信技術領域。該光電共封裝結構包括多層電路板、光子集成電路芯片和防翹曲件。光子集成電路芯片內設有光波導以及連接光波導的光耦合端口；光耦合端口用於與光子集成電路芯片外部的光學元件光耦合。光子集成電路芯片倒裝焊接於多層電路板上且與多層電路板電性連接。防翹曲件設於多層電路板內；光子集成電路芯片在多層電路板表面上的投影和防翹曲件在多層電路板表面上的投影至少部分重疊。由於多層電路板設有防翹曲件，可降低封裝應力，從而減小多層電路板及光子集成電路芯片的翹曲變形，提高封裝質量和可靠性。

本文源自：金融界

作者：情報員