聯想取得內存模組和電子設備專利，涉及封裝結構技術領域

金融界2025年6月21日消息，國家知識產權局信息顯示，聯想（北京）有限公司取得一項名爲“內存模組和電子設備”的專利，授權公告號CN223006771U，申請日期爲2024年02月。

專利摘要顯示，本申請提供一種封裝結構、內存模組和電子設備。涉及封裝結構技術領域。其中，封裝結構包括：基板和多個芯片，多個芯片堆疊設置於所述基板，多個所述芯片中至少兩個相鄰的所述芯片向所述基板的正投影區域包括重疊區域以及非重疊區域，所述芯片具有電連接部，所述電連接部設置於所述芯片的非重疊區域。

天眼查資料顯示，聯想（北京）有限公司，成立於1992年，位於北京市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本565000萬港元。通過天眼查大數據分析，聯想（北京）有限公司共對外投資了107家企業，參與招投標項目5000次，財產線索方面有商標信息1742條，專利信息5000條，此外企業還擁有行政許可238個。

本文源自：金融界

作者：情報員