唯捷創芯取得一種封裝結構專利，達到電磁屏蔽效果

金融界2025年6月14日消息，國家知識產權局信息顯示，唯捷創芯（天津）電子技術股份有限公司取得一項名爲“一種封裝結構”的專利，授權公告號CN222980504U，申請日期爲2024年08月。

專利摘要顯示，本實用新型提供了一種封裝結構，應用於半導體技術領域。具體的，可根據需要分區屏蔽的器件或芯片之間的間距，在相鄰射頻模組之間或一射頻模組中的多個需要分區屏蔽的芯片之間設置屏蔽芯片，如dummy芯片，或者將相鄰射頻模組或一射頻模組中的功能芯片作爲屏蔽芯片，然後在屏蔽芯片上設置芯片焊盤，並利用打線的方式將屏蔽芯片上的芯片焊盤和基板上的接地焊盤電連接，達到電磁屏蔽效果。並且由於是在位於屏蔽芯片上的芯片焊盤上進行打線，因此還降低了屏蔽引線的線弧高度，避免了屏蔽引線的線弧高度較高導致的作業困難和線弧不穩的問題。另外，屏蔽芯片作爲射頻模組內部的功能器件，不會增大封裝體積，符合小型化發展趨勢的同時也能夠提高屏蔽效果。

天眼查資料顯示，唯捷創芯（天津）電子技術股份有限公司，成立於2010年，位於天津市，是一家以從事軟件和信息技術服務業爲主的企業。企業註冊資本41831.6914萬人民幣。通過天眼查大數據分析，唯捷創芯（天津）電子技術股份有限公司共對外投資了6家企業，參與招投標項目1次，財產線索方面有商標信息55條，專利信息197條，此外企業還擁有行政許可9個。

本文源自：金融界

作者：情報員