唯捷創芯獲得實用新型專利授權：“一種芯片封裝結構”

證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示唯捷創芯（688153）新獲得一項實用新型專利授權，專利名爲“一種芯片封裝結構”，專利申請號爲CN202422133255.7，授權日爲2025年7月4日。

專利摘要：本實用新型提供了一種芯片封裝結構，應用於芯片封裝技術領域。具體的，在本實用新型所提供的芯片封裝結構中，其將現有技術中阻焊層的形狀爲正四邊形的開窗(邊角爲直角)優化爲第一邊角從其一端點到另一端點呈漸變趨勢的開窗(邊角爲非直角)，然後利用塑封過程中塑封材料在優化後的開窗的邊角位置處摩擦阻力變小，即塑封材料在開窗的中間位置和邊角位置處的流速差異變小的特性，實現減少塑封過程中塑封材料在開窗中部和邊緣的流速不均勻導致的非濾波器芯片下方空腔的角部被氣泡包裹所引起的填充不良，即有利於提高產品的可靠性。

今年以來唯捷創芯新獲得專利授權20個，較去年同期增加了66.67%。結合公司2024年年報財務數據，2024年公司在研發方面投入了4.38億元，同比減3.24%。

通過天眼查大數據分析，唯捷創芯（天津）電子技術股份有限公司共對外投資了6家企業，參與招投標項目1次；財產線索方面有商標信息57條，專利信息197條；此外企業還擁有行政許可9個。

數據來源：天眼查APP

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