佰維存儲獲得實用新型專利授權：“芯片封裝結構及存儲器”

證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示佰維存儲（688525）新獲得一項實用新型專利授權，專利名爲“芯片封裝結構及存儲器”，專利申請號爲CN202421932236.4，授權日爲2025年5月30日。

專利摘要：本申請公開了一種芯片封裝結構及存儲器，涉及芯片封裝技術領域。芯片封裝結構包括至少一個芯片組和基板，多個所述芯片組間隔的設置於所述基板，並分別與所述基板電連接；每個所述芯片組包括第一芯片和至少一個第二芯片，所述第一芯片具有第一佈線層，所述第二芯片具有第二佈線層，所述第一佈線層和所述第二佈線層相對間隔設置，所述第一佈線層具有多個間隔設置的第一導電凸塊，所述第二佈線層具有多個間隔設置的第二導電凸塊，所述第一導電凸塊和所述第二導電凸塊一一對應設置並電連接。本申請提供的芯片封裝結構能夠縮短第一芯片和第二芯片之間的互連長度、降低互連電阻，提高芯片封裝結構中信號線路傳輸質量。

今年以來佰維存儲新獲得專利授權28個，較去年同期增加了55.56%。結合公司2024年年報財務數據，2024年公司在研發方面投入了4.47億元，同比增78.99%。

數據來源：天眼查APP

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