士蘭微獲得實用新型專利授權：“光耦合封裝結構”

證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示士蘭微（600460）新獲得一項實用新型專利授權，專利名爲“光耦合封裝結構”，專利申請號爲CN202421650771.0，授權日爲2025年8月8日。

專利摘要：本申請公開了一種光耦合封裝結構，該光耦合封裝結構包括：承載基島，設置有受光芯片、發光芯片；第一輸出基島，設置有第一功率芯片；第二輸出基島，設置有第二功率芯片；第一輸出管腳，與第一輸出基島相連；第二輸出管腳，與第二輸出基島相連；第一輸入基島和第二輸入基島，分別與發光芯片的第一極和第二極相連；第一輸入管腳和第二輸入管腳，分別與對應輸入基島相連並從塑封體中伸出；塑封體，包覆各基島以及各基島上的芯片；其中，發光芯片的發光區域的面積小於受光芯片的感光區域的面積，且發光芯片的出光區域的面積不小於受光芯片的感光區域的面積。該設計改善封裝過程，減少工藝複雜程度，降低了產品成本。

今年以來士蘭微新獲得專利授權52個，較去年同期增加了18.18%。結合公司2024年年報財務數據，2024年公司在研發方面投入了10.34億元，同比增19.76%。

通過天眼查大數據分析，杭州士蘭微電子股份有限公司共對外投資了30家企業，參與招投標項目23次；財產線索方面有商標信息59條，專利信息1157條，著作權信息20條；此外企業還擁有行政許可251個。

數據來源：天眼查APP

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