蘇州湃矽科技取得一種光子集成芯片和光模塊專利，降低芯片製作成本

金融界2025年8月4日消息，國家知識產權局信息顯示，蘇州湃矽科技有限公司;新加坡湃矽科技有限公司取得一項名爲“一種光子集成芯片和光模塊”的專利，授權公告號CN223182151U，申請日期爲2024年08月。

專利摘要顯示，本申請提供一種光子集成芯片和光模塊，該光子集成芯片包括一個第一輸入端口、多個冗餘輸入端口、相互級聯的一個一級耦合分光器和多個次級耦合分光器，以及多個光調製器，其中，第一輸入端口連接一級耦合分光器，多個冗餘輸入端口分別連接對應的次級耦合分光器，次級耦合分光器的分支波導分別連接到對應的光調製器，通過選擇啓用第一輸入端口或多個冗餘輸入端口的其中一個或多個，可實現全通道光調製器組或部分通道光調製器組，以分別適用於不同傳輸距離、不同通道數量的光模塊。本申請採用一種光子集成芯片即可滿足不同型號光模塊的要求，不需爲不同型號的光模塊分別準備不同的光子集成芯片，降低芯片製作成本，節省物料資源和庫存成本等。

本文源自：金融界

作者：情報員