華工正源申請一種光模塊封裝結構及光模塊專利，具備更強抗干擾能力

金融界2025年7月1日消息，國家知識產權局信息顯示，武漢華工正源光子技術有限公司申請一項名爲“一種光模塊封裝結構及光模塊”的專利，公開號CN120233501A，申請日期爲2025年04月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種光模塊封裝結構及光模塊，光模塊封裝結構包括：印刷電路板；底板，其與印刷電路板重疊部分的端部間隔設有多個安裝槽；EML組件，其與安裝槽數量相等且一一對應，包括：芯片封裝基板，其位於安裝槽內並與底板連接；EML激光器芯片，其位於安裝槽內並與芯片封裝基板連接，印刷電路板通過其上的第一差分信號線和第二差分信號線與EML激光器芯片電連接，第一差分信號線和第二差分信號線形成差分走線；耦合透鏡，其設置在底板上並靠近EML激光器芯片；濾波電容，其設置在印刷電路板上，並與EML激光器芯片電連接。

天眼查資料顯示，武漢華工正源光子技術有限公司，成立於2002年，位於武漢市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本100000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，武漢華工正源光子技術有限公司共對外投資了4家企業，參與招投標項目246次，專利信息370條，此外企業還擁有行政許可53個。

本文源自：金融界

作者：情報員