廈門鎢業取得晶體封裝結構專利，減緩膠體老化速度

金融界2025年7月16日消息，國家知識產權局信息顯示，廈門鎢業股份有限公司取得一項名爲“晶體封裝結構”的專利，授權公告號CN223101369U，申請日期爲2024年10月。

專利摘要顯示，本實用新型涉及晶體封裝技術領域，具體公開了一種晶體封裝結構，在筒體的內側壁設置有卡接槽，端蓋包括蓋板和凸緣，凸緣設置有卡鉤，卡鉤用於與卡接槽的內壁卡接，沿筒體的徑向方向，部分凸緣的外側壁與筒體的內側壁形成膠槽，膠槽內填充有密封膠。在筒體設置卡接槽，在端蓋的凸緣設置卡鉤，卡鉤與卡接槽的內壁卡接，通過卡鉤進行卡接，限制端蓋的軸向以及徑向移動，並且凸緣與筒體的內側壁之間形成膠槽，膠槽內填充密封膠，從而避免膠體滲入筒體的內腔，且由於設置卡鉤與筒體卡接，彈性件的彈性作用力無法作用於膠體，即膠體不受外力，以減緩老化速度，保證耐高溫性能，從而提升晶體的使用壽命。

天眼查資料顯示，廈門鎢業股份有限公司，成立於1997年，位於廈門市，是一家以從事有色金屬冶煉和壓延加工業爲主的企業。企業註冊資本158767.7926萬人民幣。通過天眼查大數據分析，廈門鎢業股份有限公司共對外投資了47家企業，參與招投標項目5000次，財產線索方面有商標信息332條，專利信息710條，此外企業還擁有行政許可32個。

本文源自：金融界

作者：情報員