星科金朋取得封裝結構專利，有利於集成化

金融界2024年11月14日消息，國家知識產權局信息顯示，星科金朋私人有限公司取得一項名爲“一種封裝結構”的專利，授權公告號CN 221994463 U，申請日期爲2024年3月。

專利摘要顯示，本實用新型涉及封裝技術領域，公開了一種封裝結構，包括：第一芯片結構和基板，第一芯片結構包括第一芯片和位於第一芯片的底面的第一焊盤；基板位於第一芯片結構外側且和第一芯片結構相連接，基板的底部具有基板焊盤；其中，第一焊盤和基板焊盤位於同一水平面，使得可以進一步減少封裝體積，也有利於在基板表面進一步集成其他電子裝置，更有利於集成化。

本文源自：金融界

作者：情報員