中山遠實微科技取得一種半導體封裝結構及硒鼓專利，提高了封裝產品的穩定性和氣密性

金融界2025年7月14日消息，國家知識產權局信息顯示，中山遠實微科技有限公司取得一項名爲“一種半導體封裝結構及硒鼓”的專利，授權公告號CN223087599U，申請日期爲2024年09月。

專利摘要顯示，本申請提供了一種半導體封裝結構及硒鼓，所述封裝結構包括基板，所述基板上設有若干焊盤；ASIC芯片，所述ASICS芯片倒裝焊接在所述基板上；MEMS傳感器芯片，貼附於所述ASIC芯片的頂面，所述MEMS傳感器芯片和所述ASICS芯片通過硅熔融的方式直接鍵合；塑封層，所述塑封層包裹所述ASICS芯片和MEMS傳感器芯片，在所述ASICS芯片和MEMS傳感器芯片的連接凸塊的位置預留盲孔。本申請採用MEMS器件和ASIC芯片直接鍵合以及塑封體倒裝焊的形式，提高了封裝產品的穩定性和氣密性；提高了芯片信號的傳輸的效率和穩定性，且無需對單個芯片進行封裝後對多個封裝體進行堆疊，大大減少了封裝成品的厚度和體積，也不用考慮封裝體之間的電連接性能問題。

天眼查資料顯示，中山遠實微科技有限公司，成立於2018年，位於中山市，是一家以從事軟件和信息技術服務業爲主的企業。企業註冊資本1000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，中山遠實微科技有限公司專利信息18條，此外企業還擁有行政許可6個。

本文源自：金融界

作者：情報員