摩爾線程取得芯片強化結構和電子設備專利，減少安裝在芯片安裝部的芯片的翹曲變形

金融界2025年7月28日消息，國家知識產權局信息顯示，摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司取得一項名爲“芯片強化結構和電子設備”的專利，授權公告號CN223156016U，申請日期爲2024年09月。

專利摘要顯示，本公開涉及一種芯片強化結構和電子設備，該芯片強化結構包括基板、加強環和焊接結構。其中，基板包括芯片安裝部以及圍設於芯片安裝部周向的第一焊接部；加強環包括與第一焊接部對應的第二焊接部；第二焊接部與第一焊接部通過焊接結構固定連接，使得加強環圍設於芯片安裝部的周向。該芯片強化結構將加強環焊接固定在基板的芯片安裝部的周向，在芯片安裝部的基板周向形成支撐，以減少安裝在芯片安裝部的芯片的翹曲變形。

天眼查資料顯示，摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司，成立於2020年，位於北京市，是一家以從事軟件和信息技術服務業爲主的企業。企業註冊資本40002.8217萬人民幣。通過天眼查大數據分析，摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司共對外投資了12家企業，參與招投標項目10次，財產線索方面有商標信息197條，專利信息844條，此外企業還擁有行政許可3個。

本文源自：金融界

作者：情報員