萬年芯微電子取得芯片背腔結構的固晶裝置專利，整體的固晶效率可以更高效

金融界2025年7月25日消息，國家知識產權局信息顯示，江西萬年芯微電子有限公司取得一項名爲“一種芯片背腔結構的固晶裝置”的專利，授權公告號CN223155989U，申請日期爲2024年09月。

專利摘要顯示，本實用新型涉及芯片固晶技術領域，具體爲一種芯片背腔結構的固晶裝置，包括工作臺，所述工作臺的內部設有開槽，所述開槽的內部設有第一限位組件，所述工作臺的頂部設有放置腔，所述放置腔的內部設有第二限位組件，所述開槽的一側設有第一機械臂，所述第一機械臂的一側設有第二機械臂，所述第二機械臂的一側設有吸盤組件，所述開槽的另一側設有滴膠組件，所述工作臺的頂部設有第一CCD拍照組件，所述工作臺連接按壓臺，所述按壓臺的頂部設有按壓組件，所述按壓臺的內部設有輸送組件，利用吸盤組件、滴膠組件、CCD拍照組件、按壓組件的結構，解決了該裝置固晶的時候通過絲桿往復，滴膠、吸取芯片響應較緩慢，整體的固晶效率可以更高效的問題。

天眼查資料顯示，江西萬年芯微電子有限公司，成立於2017年，位於上饒市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本5000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，江西萬年芯微電子有限公司共對外投資了3家企業，參與招投標項目17次，財產線索方面有商標信息2條，專利信息185條，此外企業還擁有行政許可24個。

本文源自：金融界

作者：情報員