昆新合泰取得芯片封裝測試用基板固定夾具專利，避免芯片在固定時與固定結構硬性接觸

金融界2025年7月12日消息，國家知識產權局信息顯示，北京昆新合泰科技有限公司取得一項名爲“一種芯片封裝測試用基板固定夾具”的專利，授權公告號CN223092817U，申請日期爲2024年05月。

專利摘要顯示，本實用新型公開了一種芯片封裝測試用基板固定夾具，包括轉動結構、放置臺、夾緊結構和固定結構，轉動結構的底部設有底板，轉動結構的頂部設有旋轉盤，放置臺的底部四角分別設有支撐柱，四個支撐柱的底部固定連接旋轉盤，放置臺的內部設有凹槽，放置臺的內部中心處設有通槽，夾緊結構的數量爲四組，四組夾緊結構分別設於凹槽的內部四側，固定結構設於通槽的內部。本實用新型通過轉動結構和限位結構的配合，不需要拆卸芯片在手動進行旋轉芯片，能夠適應不同基板的測試需求，增加適用性，通過夾緊結構和固定結構的配合，通過吸盤與芯片軟性接觸，從而避免芯片在固定時與固定結構硬性接觸，不僅避免芯片的損壞，還增加固定的穩定性。

天眼查資料顯示，北京昆新合泰科技有限公司，成立於2002年，位於北京市，是一家以從事科技推廣和應用服務業爲主的企業。企業註冊資本3000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，北京昆新合泰科技有限公司專利信息2條，此外企業還擁有行政許可4個。

本文源自：金融界

作者：情報員