東莞新質微電子取得芯片頂料裝置專利，能夠對芯片進行高效上料

金融界2025年6月13日消息，國家知識產權局信息顯示，東莞新質微電子技術有限公司取得一項名爲“芯片頂料裝置”的專利，授權公告號CN222980487U，申請日期爲2024年10月。

專利摘要顯示，本申請涉及芯片封裝設備領域，公開了一種芯片頂料裝置，芯片頂料裝置包括芯片頂料輥、多個芯片頂料頭和頂料驅動組件，頂料驅動組件用於驅動芯片頂料輥轉動，多個芯片頂料頭設於芯片頂料輥上，芯片頂料輥設於上料輥的上料輥腔內，芯片頂料頭用於頂起上料輥上用於吸附芯片的芯片吸附頭。還包括中心軸和頂料支架，頂料支架固定連接在中心軸上，中心軸用於支撐上料輥，芯片頂料輥通過頂料驅動組件轉動連接在頂料支架上，芯片頂料輥偏心設置在上料輥腔內。

天眼查資料顯示，東莞新質微電子技術有限公司，成立於2024年，位於東莞市，是一家以從事研究和試驗發展爲主的企業。企業註冊資本130萬人民幣。通過天眼查大數據分析，東莞新質微電子技術有限公司專利信息2條，此外企業還擁有行政許可1個。

本文源自：金融界

作者：情報員