西安集芯微電子取得芯片加工塗膠設備專利，塗膠後能夠快速將芯片取出

金融界2025年5月27日消息，國家知識產權局信息顯示，西安集芯微電子科技有限公司取得一項名爲“一種芯片加工塗膠設備”的專利，授權公告號CN222901529U，申請日期爲2024年07月。

專利摘要顯示，本實用新型公開了一種芯片加工塗膠設備，具體涉及塗膠技術領域，包括底座，所述底座的上端面一側連接有L型支撐板，所述L型支撐板的上端設有連接座，所述連接座的下端面連接有第一電動伸縮杆，所述第一電動伸縮杆的下端設有塗刷組件，所述底座的上端且位於L型支撐板的一側設有調節式放置結構，所述底座的前表壁安裝有控制器，所述調節式放置結構包括放置座、中空豎板、承接板、第一連接板、第二連接板、第一板槽、第二板槽、螺紋杆、螺紋塊和手柄。本實用新型通過設置調節式放置結構，塗膠後，能夠快速將芯片取出，避免因放置腔空間有限致使手動扣拿芯片時而導致取出難度係數大的問題，防止取出較難致使取出時長而導致影響塗膠效率的弊端。

天眼查資料顯示，西安集芯微電子科技有限公司，成立於2007年，位於西安市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本1042.8572萬人民幣。通過天眼查大數據分析，西安集芯微電子科技有限公司參與招投標項目13次，財產線索方面有商標信息1條，專利信息9條，此外企業還擁有行政許可12個。

本文源自：金融界

作者：情報員