東莞新質微電子取得芯片焊接裝置專利，能夠對芯片和天線進行高效焊接

金融界2025年7月5日消息，國家知識產權局信息顯示，東莞新質微電子技術有限公司取得一項名爲“芯片焊接裝置”的專利，授權公告號CN223057000U，申請日期爲2024年10月。

專利摘要顯示，本申請涉及芯片封裝設備領域，公開了一種芯片焊接裝置，包括焊接組件，焊接組件用於將轉印輥上的芯片和鋁箔焊接，焊接組件包括焊接頭固定輥和多個焊接頭組，多個焊接頭組沿着焊接頭固定輥的長度方向設置，每個焊接頭組包括沿着焊接頭固定輥的周向均勻設置的多個焊接頭。焊接頭固定輥轉動連接在焊接支架上，焊接支架上設有用於驅動焊接頭固定輥轉動的焊接驅動組件。焊接頭固定輥上設有多個焊接頭孔組，每個焊接頭孔組包括多個焊接頭孔，焊接頭孔組的焊接頭孔用於根據芯片的排版需求固定焊接頭。

天眼查資料顯示，東莞新質微電子技術有限公司，成立於2024年，位於東莞市，是一家以從事研究和試驗發展爲主的企業。企業註冊資本130萬人民幣。通過天眼查大數據分析，東莞新質微電子技術有限公司專利信息2條，此外企業還擁有行政許可1個。

本文源自金融界