池州睿成微電子申請芯片封裝焊線裝置專利，有效增強待加工件的電氣性能和機械強度

金融界2025年7月12日消息，國家知識產權局信息顯示，池州睿成微電子有限公司申請一項名爲“一種芯片封裝焊線裝置”的專利，公開號CN120300025A，申請日期爲2025年04月。

專利摘要顯示，本申請涉及芯片製造技術領域，且公開了一種芯片封裝焊線裝置，主要包括輔助機構，所述輔助機構活動設置在待加工件上，且輔助機構由兩個長輔助組件和兩個短輔助組件拼接而成，且兩個短輔助組件活動設置兩個長輔助組件之間。本發明當使用時，輔助機構設置在待加工件的頂端，且位於芯片和引腳之間，支撐組件受長推板和短推板作用而轉動至豎直狀態，使長頂膜和短頂膜膨脹成半圓環形，從而有效對正在焊接的引線進行充分支撐，保證引線所形成的形狀爲穩定的弧形，防止在連接兩個焊點時出現引線“塌陷”現象，使焊點在凝固後的高度和形狀得到滿足要求，有效增強待加工件的電氣性能和機械強度，提高產品質量。

天眼查資料顯示，池州睿成微電子有限公司，成立於2012年，位於池州市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本2400萬人民幣。通過天眼查大數據分析，池州睿成微電子有限公司共對外投資了5家企業，參與招投標項目1次，財產線索方面有商標信息9條，專利信息94條，此外企業還擁有行政許可7個。

本文源自：金融界

作者：情報員