英特爾申請包括具有玻璃芯的襯底的光子集成電路封裝專利，公開微電子組件、相關裝置和方法

金融界2025年6月17日消息，國家知識產權局信息顯示，英特爾公司申請一項名爲“包括具有玻璃芯的襯底的光子集成電路封裝”的專利，公開號CN120167083A，申請日期爲2023年09月。

專利摘要顯示，本文公開了微電子組件、相關裝置和方法。在一些實施例中，光子組件可以包括：中介體，具有表面，其中，中介體的材料包括玻璃，並且中介體包括穿玻璃過孔(TGV)；光子集成電路(PIC)，通過光學膠或熔融接合光學耦合到中介體的表面，並且通過混合接合互連電耦合到中介體中的TGV；以及光學部件，光學耦合到中介體，其中，光學部件通過穿過中介體的光學路徑光學耦合到PIC。

本文源自：金融界

作者：情報員