隆達電子申請微型發光二極管封裝體專利，具有獨特設計的發光二極管封裝技術

金融界2025年1月25日消息，國家知識產權局信息顯示，隆達電子股份有限公司申請一項名爲“微型發光二極管封裝體”的專利，公開號CN 119342963 A，申請日期爲2023年8月。

專利摘要顯示，本發明公開一種微型發光二極管封裝體。微型發光二極管封裝體，包括一第一基板、多個微型發光二極管芯片、一透明保護層與多個導電墊。其中第一基板具有相對的一上表面及一下表面。微型發光二極管芯片設置於第一基板的上表面，其中微型發光二極管芯片具有一第一電極及電性相對於第一電極的一第二電極。透明保護層覆蓋微型發光二極管芯片。多個導電墊設置於第一基板的下表面上，以及導電墊包括一第一導電墊、一第二導電墊、一第三導電墊及一第四導電墊。第一導電墊、第二導電墊及第三導電墊分別電連接相對應的微型發光二極管芯片的第一電極，第四導電墊共同電連接多個微型發光二極管的第二電極。

本文源自：金融界

作者：情報員