英特爾申請封裝襯底中的垂直嵌入式部件專利，電路部件在襯底核心層內垂直取向

金融界2025年6月27日消息，國家知識產權局信息顯示，英特爾公司申請一項名爲“封裝襯底中的垂直嵌入式部件”的專利，公開號CN120224700A，申請日期爲2024年11月。

專利摘要顯示，在本文的實施例中，電路部件被嵌入在襯底的核心層內。所述電路部件在所述襯底的所述核心層的腔或孔內被垂直取向，例如，具有在所述部件的與所述核心層的平面基本上正交的邊緣上的導電觸點。與所述核心層的平面基本上正交的所述邊緣可以是所述部件的最長邊緣。

本文源自：金融界

作者：情報員