杭州三花研究院申請壓力傳感器芯片及其製造方法專利，高溫條件下減少敏感電阻產生的電流部分流入至襯底

金融界2025年5月28日消息，國家知識產權局信息顯示，杭州三花研究院有限公司申請一項名爲“壓力傳感器芯片及其製造方法”的專利，公開號CN120043680A，申請日期爲2023年11月。

專利摘要顯示，一種壓力傳感器芯片，包括襯底、敏感電阻、引出部和鍵合部；所述敏感電阻、引出部、鍵合部均與所述襯底連接，定義垂直於壓力傳感器芯片的厚度方向爲水平方向，沿水平方向，引出部位於鍵合部的一側；所述壓力傳感器芯片包括感壓部，壓力傳感器芯片具有第一腔，感壓部至少部分暴露於第一腔；感壓部包括隔離層與感壓膜；襯底至少部分形成感壓膜，隔離層設置於感壓膜，敏感電阻至少部分設置於隔離層，隔離層至少部分位於敏感電阻與所述感壓膜之間；本申請還公開一種壓力傳感器芯片的製造方法；本申請在敏感電阻與襯底之間設置隔離層，高溫條件下減少敏感電阻產生的電流部分流入至襯底，使芯片在高溫環境下具有較好的應用。

天眼查資料顯示，杭州三花研究院有限公司，成立於2006年，位於杭州市，是一家以從事專用設備製造業爲主的企業。企業註冊資本23000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，杭州三花研究院有限公司參與招投標項目73次，財產線索方面有商標信息8條，專利信息858條，此外企業還擁有行政許可9個。

本文源自：金融界

作者：情報員