杭州三花研究院申請壓力傳感器芯片專利，使複合金屬層與連接件能夠結合牢固

金融界 2025 年 5 月 9 日消息，國家知識產權局信息顯示，杭州三花研究院有限公司申請一項名爲“壓力傳感器芯片”的專利，公開號 CN119935388A，申請日期爲 2023 年 11 月。

專利摘要顯示，一種壓力傳感器芯片，包括基底、感壓部、敏感電阻、複合金屬層與連接件，基底設置於感壓部的一側；敏感電阻設置於感壓部，敏感電阻與複合金屬層連接，複合金屬層與連接件連接，複合金屬層包括至少兩種金屬；壓力傳感器芯片具有腔體，感壓部至少部分暴露於腔體。在本申請中，壓力傳感器芯片包括敏感電阻和複合金屬層，敏感電阻設置於感壓部，敏感電阻與複合金屬層連接，複合金屬層與連接件連接，複合金屬層包括至少兩種金屬，複合金屬之間能夠形成金屬間化合物，使複合金屬層與連接件能夠結合牢固。

天眼查資料顯示，杭州三花研究院有限公司，成立於2006年，位於杭州市，是一家以從事儀器儀表製造業爲主的企業。企業註冊資本23000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，杭州三花研究院有限公司參與招投標項目73次，財產線索方面有商標信息8條，專利信息853條，此外企業還擁有行政許可9個。

本文源自：金融界

作者：情報員