蘇州遠創達申請多芯片微組裝寬帶分佈式放大器及其製作方法專利，減少高成本半導體芯片面積縮減成本

金融界2025年6月23日消息，國家知識產權局信息顯示，蘇州遠創達科技有限公司申請一項名爲“一種多芯片微組裝的寬帶分佈式放大器及其製作方法”的專利，公開號CN120185561A，申請日期爲2023年12月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種多芯片微組裝的寬帶分佈式放大器，包括載體法蘭，載體法蘭上設置有多個通過金屬引線相互連接的放大器，放大器的輸入端連接有疊層陶瓷板網絡，疊層陶瓷板網絡間通過金屬引線互相連接，疊層陶瓷板網絡包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上表面距離邊沿一定距離向內延伸有第一金屬層，所述第一金屬層的中部上方依次設置有介質層和上金屬層，所述介質層由高介電常數材料製成，所述第一金屬層的邊角設置有薄膜電阻，所述薄膜電阻的一端連接第一金屬層，另一端連接引線焊盤。

天眼查資料顯示，蘇州遠創達科技有限公司，成立於2008年，位於蘇州市，是一家以從事軟件和信息技術服務業爲主的企業。企業註冊資本1352.626155萬人民幣。通過天眼查大數據分析，蘇州遠創達科技有限公司參與招投標項目8次，財產線索方面有商標信息4條，專利信息62條，此外企業還擁有行政許可4個。

本文源自：金融界

作者：情報員