芯朋半導體申請氣體驅動式芯片回收裝置專利，實現芯片的自動排出

金融界2025年8月9日消息，國家知識產權局信息顯示，芯朋半導體科技（如東）有限公司申請一項名爲“一種氣體驅動式芯片回收裝置”的專利，公開號CN120440593A，申請日期爲2025年05月。

專利摘要顯示，本發明涉及芯片安裝技術領域，具體涉及一種氣體驅動式芯片回收裝置，包括支撐板、旋轉盤和用於驅動旋轉盤旋轉的旋轉機構，支撐板和旋轉機構均固定安裝於工作臺上，還包括氣流封堵機構、電動推杆、推柱一、頂升器和安裝架，該氣體驅動式芯片回收裝置，通過檢測管向上推動，使得檢測端子能夠與芯片進行朝向測試，若是芯片的端子朝向不爲向下，則就通過吹氣機進行工作，將芯片進行側面推動，使得芯片滑入至進料管內，實現芯片的自動排出，保證芯片觸點朝向向下，以使得後續能夠進行自動安裝加工，在檢測的時，通過推柱一進行水平推動，啓停所需要花費較少的時間，有利於設備的高效工作。

天眼查資料顯示，芯朋半導體科技（如東）有限公司，成立於2020年，位於南通市，是一家以從事研究和試驗發展爲主的企業。企業註冊資本819.67萬人民幣。通過天眼查大數據分析，芯朋半導體科技（如東）有限公司共對外投資了2家企業，專利信息93條，此外企業還擁有行政許可9個。

本文源自：金融界

作者：情報員