達波科技申請一種晶圓鍵合方法及其在複合襯底製備中應用專利，提高複合襯底品質和良率

金融界2025年6月3日消息，國家知識產權局信息顯示，達波科技（上海）有限公司申請一項名爲“一種晶圓鍵合方法及其在複合襯底製備中應用”的專利，公開號CN120076698A，申請日期爲2025年03月。

專利摘要顯示，本申請涉及一種晶圓鍵合方法及其在複合襯底製備中應用，屬於複合襯底的加工技術領域。本申請晶圓鍵合方法包括：1）將壓電晶圓進行離子注入，得到晶圓注入片，晶圓注入片依次包括薄膜層、注入層和餘質層；2）將晶圓注入片的薄膜層與支撐襯底進行分隔處理，並使晶圓注入片的第一鍵合面和支撐襯底的第二鍵合面相對設置且對準，同時對晶圓注入片和支撐襯底進行第一次加熱，相互靠近並進行鍵合處理；3）對第一鍵合面和第二鍵合面施加第一壓力，並保持一段時間；4）將第一壓力降至第二壓力，並進行第二次加熱；5）進行第三次加熱，並保溫一段時間以使薄膜層與餘質層分離，得到複合襯底。

本文源自：金融界

作者：情報員