華爲申請電子設備、複合板及其製備方法專利，提高複合板的導電性能

金融界2025年7月1日消息，國家知識產權局信息顯示，華爲技術有限公司申請一項名爲“電子設備、複合板及其製備方法”的專利，公開號CN120239199A，申請日期爲2023年12月。

專利摘要顯示，本申請實施例公開一種電子設備、複合板及其製備方法，涉及板材結構領域。旨在提高複合板的導電性能。具體方案包括：複合板包括複合層、碳纖維絲層、導電層以及地板。複合層設有槽結構；碳纖維絲層埋設在複合層內，碳纖維絲層的部分位於槽結構內。導電層與複合層層疊設置，導電層覆蓋至少部分槽結構並與碳纖維絲層電連接。導電層遠離複合層的一側與地板電連接。導電層和碳纖維絲層電導通。槽結構和導電層的設置使埋設在複合層內的碳纖維絲層和地板電連接。使整個碳纖維絲層內的電荷均可以通過導電層流動至地板。也使整個碳纖維絲層均具有電磁兼容性防護作用。當複合板應用於電子設備時，可以提高電子設備的電磁兼容性防護性能。

天眼查資料顯示，華爲技術有限公司，成立於1987年，位於深圳市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本4104113.182萬人民幣。通過天眼查大數據分析，華爲技術有限公司共對外投資了52家企業，參與招投標項目5000次，財產線索方面有商標信息5000條，專利信息5000條，此外企業還擁有行政許可1509個。

本文源自：金融界

作者：情報員