漢達精密電子申請熱塑性輕質碳纖維複合板材及其製造方法專利，實現複合材料的金屬外觀、輕質，同時保持複合板材的高強度和高模量的性能

金融界2025年5月22日消息，國家知識產權局信息顯示，漢達精密電子（崑山）有限公司申請一項名爲“一種熱塑性輕質碳纖維複合板材及其製造方法”的專利，公開號CN120019952A，申請日期爲2023年11月。

專利摘要顯示，本發明是一種熱塑性輕質碳纖維複合板材及其製造方法，所述熱塑性輕質碳纖維複合板材包括：表層，爲陽極鋁箔；中間層，爲熱塑性樹脂含浸的碳纖維層，並且可根據使用需求成型所需厚度；夾層，爲發泡材料；所述表層、中間層和夾層按照設計厚度、尺寸、強度等設計要求鋪疊後通過混合熱壓加工成所述熱塑性輕質碳纖維複合板材，本發明的有益效果是，本發明使用陽極鋁箔作爲複合板材的表層、熱塑性樹脂含浸的碳纖維層作爲中間層、發泡材料做夾層，通過混合熱壓加工成鋁合金陽極外觀的輕質熱塑性複合板材，實現複合材料的金屬外觀、輕質，同時保持複合板材的高強度和高模量的性能。

天眼查資料顯示，漢達精密電子（崑山）有限公司，成立於2002年，位於蘇州市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本2445萬美元。通過天眼查大數據分析，漢達精密電子（崑山）有限公司共對外投資了2家企業，參與招投標項目5次，財產線索方面有商標信息10條，專利信息1777條，此外企業還擁有行政許可19個。

本文源自：金融界

作者：情報員