英特爾申請帶有內置的蒸氣腔室的印刷電路板專利，用於從耦合至PCB的最外側襯底的至少一個組件吸收熱量

金融界2025年6月20日消息，國家知識產權局信息顯示，英特爾公司申請一項名爲“帶有內置的蒸氣腔室的印刷電路板”的專利，公開號CN120184114A，申請日期爲2024年11月。

專利摘要顯示，本公開描述了帶有內置的蒸氣腔室的印刷電路板。一種印刷電路板(PCB)包括多個襯底層。PCB包括第一層壓件，該第一層壓件包括蒸氣腔室的熱區域，該熱區域被配置成用於從耦合至PCB的最外側襯底的至少一個組件吸收熱量。PCB還包括第二層壓件，該第二層壓件包括蒸氣腔室的冷區域，該冷區域被配置成冷凝襯底。另外，PCB包括中間層壓件，該中間層壓件在第一層壓件與第二層壓件之間，該中間層壓件包括蒸氣腔室。

本文源自：金融界

作者：情報員