英特爾申請具有玻璃芯中的貫穿玻璃過孔應力減輕的微電子組件專利，減輕玻璃芯材料與沉積在貫穿玻璃過孔中的導電材料之間的應力

金融界2025年5月30日消息，國家知識產權局信息顯示，英特爾公司申請一項名爲“具有玻璃芯中的貫穿玻璃過孔應力減輕的微電子組件”的專利，公開號CN120072800A，申請日期爲2024年10月。

專利摘要顯示，本文公開了具有玻璃芯中的貫穿玻璃過孔應力減輕的微電子組件。公開了用於減輕(例如，緩解或減少)玻璃芯材料與沉積在貫穿玻璃過孔(TGV)中的導電材料之間的應力的各種技術以及相關裝置和方法。在一個方面中，微電子組件包括玻璃芯，玻璃芯具有第一面和與第一面相對的第二面，以及在第一面與第二面之間延伸穿過玻璃芯的TGV，其中，TGV包括導電材料和位於導電材料與玻璃芯之間的緩衝層，其中，緩衝層的CTE小於導電材料的CTE。

本文源自：金融界

作者：情報員