疆合材料申請芯片封裝用PC導電薄膜材料及其製備工藝專利，增強薄膜材料的導電性能

金融界2025年8月12日消息，國家知識產權局信息顯示，疆合材料科技（蘇州）有限公司申請一項名爲“一種芯片封裝用PC導電薄膜材料及其製備工藝”的專利，公開號CN120463986A，申請日期爲2025年05月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種芯片封裝用PC導電薄膜材料及其製備工藝，涉及高分子材料改性技術領域，本發明先使用巰基化聚苯硫醚樹脂、導電覆合物、聚乙烯蠟、抗氧劑製備了導電母粒。然後將PC樹脂、導電母粒、玻璃纖維、增韌劑、抗氧劑、季戊四醇硬脂酸酯，通過熔融擠出、流延等步驟，製備了PC導電薄膜材料。本發明在導電薄膜材料中添加了導電覆合物，以增強薄膜材料的導電性能。首先，對碳纖維進行預處理，然後使用吡咯對碳纖維進行改性，增強了碳纖維的導電性能。然後將碳纖維與碳納米管複合，進一步增強其導電性能。

天眼查資料顯示，疆合材料科技（蘇州）有限公司，成立於2016年，位於蘇州市，是一家以從事橡膠和塑料製品業爲主的企業。企業註冊資本1000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，疆合材料科技（蘇州）有限公司財產線索方面有商標信息3條，專利信息38條，此外企業還擁有行政許可8個。

本文源自：金融界

作者：情報員