國星半導體取得易於焊接的倒裝Mini/Micro-LED芯片相關專利

金融界2025年6月3日消息，國家知識產權局信息顯示，佛山市國星半導體技術有限公司取得一項名爲“易於焊接的倒裝Mini/Micro-LED芯片及其製備方法、封裝方法”的專利，授權公告號CN112242477B，申請日期爲2020年10月。

本文源自：金融界

作者：情報員