成都芯通申請基站散熱系統專利，提高散熱效果

金融界2025年6月28日消息，國家知識產權局信息顯示，成都芯通軟件有限公司申請一項名爲“一種基站散熱系統”的專利，公開號CN120224044A，申請日期爲2025年03月。

專利摘要顯示，本申請公開了一種基站散熱系統，涉及基站散熱技術領域，包括殼體，殼體內設置有安裝槽，安裝槽內設置有功放模塊、數字單元模塊和電源模塊；殼體的外底壁設置有第一散熱單元和第二散熱單元，第一散熱單元與功放模塊的位置對應，第二散熱單元與數字單元模塊的位置對應；第一散熱單元和第二散熱單元之間通過第一隔離槽隔離，且第一隔離槽位於功放模塊和數字單元模塊的分界處。功放模塊產生的熱量主要通過第一散熱單元散發，數字單元模塊產生的熱量主要通過第二散熱單元散發，第一隔離槽將隔離第一散熱單元和第二散熱單元隔離，有效的避免功放模塊的熱量傳遞給數字單元模塊，避免影響數字板模塊的FPGA這類主芯片散熱異常，提高散熱效果。

天眼查資料顯示，成都芯通軟件有限公司，成立於2009年，位於成都市，是一家以從事軟件和信息技術服務業爲主的企業。企業註冊資本3000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，成都芯通軟件有限公司共對外投資了1家企業，參與招投標項目1次，財產線索方面有商標信息3條，專利信息157條，此外企業還擁有行政許可3個。

本文源自：金融界

作者：情報員