貢爵微電子申請三維異構集成的毫米波系統封裝結構專利，減小前端芯片體積分散下層載板工作熱量

金融界2025年5月24日消息，國家知識產權局信息顯示，成都貢爵微電子有限公司申請一項名爲“一種三維異構集成的毫米波系統封裝結構”的專利，公開號CN120033162A，申請日期爲2025年04月。

專利摘要顯示，本發明屬於芯片封裝技術領域，具體地涉及一種三維異構集成的毫米波系統封裝結構，包括上層天線板和下層載板，下層載板底部開槽安裝毫米波芯片，毫米波芯片底部表面通過小焊球連接的分熱芯片，分熱芯片通過小焊球連接PCB組件，上層天線板內部無芯片安裝，下層載板內集成主控芯片和前端芯片。本發明基於下層載板集成過多芯片容易造成的發熱問題，將發熱嚴重的前端芯片中的有源器件轉移到分熱芯片上，減小前端芯片的體積的同時分散下層載板工作熱量，避免熱量聚集下層載板；通過小尺寸的小焊球連接下層載板和PCB組件，以達到最短的互連距離，減少傳遞方式變化對傳遞速率的影響，保證射頻系統的數據傳輸速度。

天眼查資料顯示，成都貢爵微電子有限公司，成立於2019年，位於成都市，是一家以從事批發業爲主的企業。企業註冊資本1212.12萬人民幣。通過天眼查大數據分析，成都貢爵微電子有限公司參與招投標項目3次，財產線索方面有商標信息1條，專利信息48條，此外企業還擁有行政許可1個。

本文源自：金融界

作者：情報員