合肥矽邁微電子申請焊盤交叉分佈功率管封裝結構及其工藝專利，減小電阻

金融界2025年6月28日消息，國家知識產權局信息顯示，合肥矽邁微電子科技有限公司申請一項名爲“一種焊盤交叉分佈功率管的封裝結構及其工藝”的專利，公開號CN120221421A，申請日期爲2025年03月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種焊盤交叉分佈功率管的封裝結構及其工藝，該工藝包括以下步驟：芯片預處理：芯片正面佈設晶圓級重佈線層，將芯片焊盤電性輸入端、輸出端交叉分佈；芯片包封：將芯片正面朝向基板貼裝，包封芯片後上下翻轉，重佈線層頂面與包封頂面齊平外露；線路層電鍍：在外露重佈線層的頂面電鍍線路層，線路層與重佈線層走線相同並覆蓋重佈線層中部，線路層將重佈線層厚度加厚；連接塊電鍍：在線路層上電鍍連接塊，連接塊沿部分線路層走線方向延伸設置並覆蓋線路層中部，包封線路層和連接塊並研磨暴露出連接塊頂面，本發明線路層將芯片晶圓級的重佈線層厚度加厚，減小電阻，增大芯片輸出功率和過電流能力。

天眼查資料顯示，合肥矽邁微電子科技有限公司，成立於2015年，位於合肥市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本50500萬人民幣。通過天眼查大數據分析，合肥矽邁微電子科技有限公司參與招投標項目10次，財產線索方面有商標信息9條，專利信息180條，此外企業還擁有行政許可13個。

本文源自：金融界

作者：情報員