矽品精密申請電子封裝件及其製法專利，縮減承載結構的版面面積符合微小化需求

金融界2025年2月21日消息，國家知識產權局信息顯示，矽品精密工業股份有限公司申請一項名爲“電子封裝件及其製法”的專利，公開號 CN 119493222 A，申請日期爲2023年9月。

專利摘要顯示，一種電子封 裝件及其製法，主要將一包含橋接元件與電子元件的電子模塊部分設於承載結構上而部分突出於該承載結構外，且將光子元件電性連接於該電子模塊的突出部分。通過此配置，有利於縮減該承載結構的版面面積，以符合微小化的需求。

本文源自：金融界

作者：情報員