矽品精密取得避免散熱結構脫層的電子封裝件專利，避免該散熱結構發生脫層的問題

金融界2025年7月3日消息，國家知識產權局信息顯示，矽品精密工業股份有限公司取得一項名爲“電子封裝件”的專利，授權公告號CN223052137U，申請日期爲2024年07月。

專利摘要顯示，一種電子封裝件，包括於承載結構上設置電子元件與遮蓋該電子元件的散熱結構，再以包覆層包覆該電子元件，其中，該散熱結構具有朝向該承載結構的凸部，以通過該凸部增加散熱結構與該包覆層的結合面積，避免該散熱結構發生脫層的問題。

本文源自：金融界

作者：情報員